B
SECCION B — TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES
 B01 - 
B07
Esquema general
SEPARACIÓN LÍQUIDO/LÍQUIDO, LIQUIDO/GAS O GAS/GAS
Método
Operaciones generalesB01D
por la fuerza centrífuga, utilizando centrifugadores o aparatos de vórtice libreB01D
utilizando el efecto magnético o electrostáticoB03C
Aparatos
Operaciones generalesB01D
por la fuerza centrífuga, utilizando centrifugadores o aparatos de vórtice libreB04B, B04C
utilizando el efecto magnético o electrostáticoB03C
SEPARACIÓN SÓLIDO/LÍQUIDO O SÓLIDO/GAS
Método
Operaciones generalesB01D
por la fuerza centrífugaB01D
utilizando centrifugadores o aparatos de vórtice libreB01D
utilizando el efecto magnético o electrostáticoB03C
Aparatos
Operaciones generalesB01D
por la fuerza centrífugaB01D
utilizando centrifugadores o aparatos de vórtice libreB04B, B04C
utilizando el efecto magnético o electrostáticoB03C
SEPARACIÓN SÓLIDO/SÓLIDO
Método
Vía seca
material a granelB07B
Selección individualB07C
Cribado, tamizado, utilización de corrientes de gasB07B
con mesas o cribas con pistón neumáticoB03B
utilizando el efecto magnético o electrostáticoB03C
por la fuerza centrífugaB07B
utilizando centrifugadores o aparatos de vórtice libreB07B
Vía húmeda
Operaciones generalesB03B
flotación, sedimentación diferencialB03D
tamizadoB07B
Combinaciones de vía seca-vía húmedaB03B
Aparatos
Vía seca
material a granelB07B
Selección individualB07C
Cribado, tamizado, utilización de corrientes de gasB07B
con mesas o cribas con pistón neumáticoB03B
utilizando el efecto magnético o electrostáticoB03C
por la fuerza centrífugaB07B
utilizando centrifugadores o aparatos de vórtice libreB04B, B04C
Vía húmeda
Operaciones generalesB03B
flotación, sedimentación diferencialB03D
tamizadoB07B
Combinaciones de vía seca-vía húmedaB03B
  
IMPRENTA
 B41
IMPRENTA; MAQUINAS COMPONEDORAS DE LINEAS; MAQUINAS DE ESCRIBIR; SELLOS (reproducción de imágenes o diseños por exploración y conversión en señales eléctricas H04N)  [4]
 B41N
CLICHES O PLACAS DE IMPRESION (materiales fotosensibles G03); MATERIALES PARA SUPERFICIES UTILIZADAS EN LA IMPRESION PARA IMPRIMIR, ENTINTAR, MOJAR O SIMILAR; PREPARACION DE TALES SUPERFICIES PARA SU EMPLEO O SU CONSERVACION
P:0 B41N 1/00
Clichés o placas de impresión; Materiales a este efecto
 B41N 1/02
·  en piedra
 B41N 1/04
·  metálicas
 B41N 1/06
·  ·  para la impresión con forma de relieve o en hueco
 B41N 1/08
·  ·  para la impresión litográfica
 B41N 1/10
·  ·  ·  múltiples
 B41N 1/12
·  en otra materia diferente a la piedra o al metal
 B41N 1/14
·  ·  Placas de impresión litográficas
 B41N 1/16
·  Clichés de impresión curvos, en particular cilindros
 B41N 1/18
·  ·  en piedra
 B41N 1/20
·  ·  en metal
 B41N 1/22
·  ·  en otras materias
 B41N 1/24
·  Stencils; Materiales para stencils; Soportes con este fin (aparatos de policopia por stencil de uso en oficina u otros fines comerciales B41L 13/00)
P:50 B41N 3/00
Preparación para el empleo o la conservación de superficies de impresión
 B41N 3/03
·  Pretratamiento químico o eléctrico  [5]
 B41N 3/04
·  Graneado o abrasión por medios mecánicos (granedo químico B41N 3/03)  [5]
 B41N 3/06
·  por empleo de detergentes
 B41N 3/08
·  Mojado; Neutralización o tratamientos similares de diferenciación de las formas de impresión litográfica  [5]
P:10 B41N 6/00
Bloques de montaje; Dispositivos de puesta a punto, p. ej. alzas, banderillas; Fijación por medios químicos, p. ej. vulcanización  [5]
 B41N 6/02
·  Medios químicos de fijación de las formas de impresión sobre los bloques de montaje  [5]
P:20 B41N 7/00
Recubrimiento de rodillos de máquinas de imprimir
 B41N 7/02
·  en cuero
 B41N 7/04
·  para los rodillos mojadores
 B41N 7/06
·  para los rodillos entintadores  [5]
P:30 B41N 10/00
Mantillas o cubiertas similares; Cubiertas para limpiadores para impresión en hueco (limpiadores para impresión en hueco B41F 9/08)  [5]
 B41N 10/02
·  Estructura de las mantillas  [5]
 B41N 10/04
·  ·  multicapa  [5]
 B41N 10/06
·  ·  que facilita la fijación o la localización, sobre los soportes  [5]
P:40 B41N 11/00
Matrices de estereotipia
P:60 B41N 99/00
Materia no prevista en otros grupos de esta subclase  [8]